Verwandte Artikel zu More than Moore Technologies for Next Generation Computer...
Zu dieser ISBN ist aktuell kein Angebot verfügbar.
Inhaltsangabe
Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D Ics.- 3D Integration Technology.- Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs.- Embedded STT-MRAM: Device and Design.- A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis.- Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors.- Design Automation for On-chip Nanophotonic Integration.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
(Keine Angebote verfügbar)
Buch Finden: Kaufgesuch aufgebenSie finden Ihr gewünschtes Buch nicht? Wir suchen weiter für Sie. Sobald einer unserer Buchverkäufer das Buch bei AbeBooks anbietet, werden wir Sie informieren!
Kaufgesuch aufgeben
