Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Softcover
Buch 75 von 124: Analog Circuits and Signal Processing
Inhaltsangabe
Introduction: Work around Moore's Law.- 3D/TSV Enabling Technologies.- TSV Modeling and Analysis.- TSV Verification.- TSV Macro-Modeling Framework.- TSV Design Applications: TSV-Based On-Chip Spiral Inductor, TSV-Based On-Chip Wireless Communications and TSV-Based Bandpass Filter.- Imperfection in TSV Modeling.- New Trends in TSV.- TSV Fabrication.- Conclusions.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
