Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Softcover

Hwang, Jennie S.

 
9789401160513: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Softcover
ISBN 10: 9401160511 ISBN 13: 9789401160513
Verlag: Springer, 2012

Zu dieser ISBN ist aktuell kein Angebot verfügbar.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2012
Sprache
Englisch
ISBN 10 
9401160511
ISBN 13 
9789401160513
Einband
Paperback
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
Nicht verfügbar

Weitere beliebte Ausgaben desselben Titels

9780442207540: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits and Component Assembly

Vorgestellte Ausgabe

ISBN 10:  0442207549 ISBN 13:  9780442207540
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 1989
Hardcover