Advanced electronic packaging technology(Chinese Edition)

Sprache: Englisch

Verlag: Chemical Industry Press, 2024

7122458822 / 9787122458827

Anbieter: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. including important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.

Bestandsnummer des Verkäufers DT050389

Titel
Advanced electronic packaging technology(Chinese Edition)
Autor
DU JING NING
Verlag
Chemical Industry Press
Veröffentlichungsjahr
2024
Zustand
New
Einband
paperback
Sprache
Englisch
ISBN-10
7122458822
ISBN-13
9787122458827

liu xing

Nanjing, JS, China

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