Electrical Design of Through Silicon Via

Sprache: Spanisch

Verlag: Springer, 2014

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: Este libro aborda el diseño eléctrico de Through Silicon Via (TSV), un componente esencial en la integración 3D de circuitos electrónicos. Explora las características y desafíos del diseño, ofreciendo información valiosa para ingenieros y estudiantes en el campo de la ingeniería electrónica y el diseño de circuitos. EAN: 9789401790376 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Electrical Design of Through Silicon Via Autor: Manho Lee| Jun So Pak| Joungho Kim Idioma: eng Páginas: 280 Formato: Tapa dura Año de publicación: 2014.

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Titel
Electrical Design of Through Silicon Via
Autor
Manho Lee; Jun So Pak; Joungho Kim
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Very Good
Einband
Hardcover
Sprache
Spanisch
ISBN-10
940179037X
ISBN-13
9789401790376

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