Manho lee (25 Ergebnisse)
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Zustand: Muy bueno. : Este libro aborda el diseño eléctrico de Through Silicon Via (TSV), un componente esencial en la integración 3D de circuitos electrónicos. Explora las características y desafíos del diseño, ofreciendo información valiosa para ingenieros y estudiantes en el campo de la ingeniería electrónica y el diseño de c…ircuitos. EAN: 9789401790376 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Electrical Design of Through Silicon Via Autor: Manho Lee| Jun So Pak| Joungho Kim Idioma: eng Páginas: 280.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative app…roaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantita…tive approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
Electrical Design of Through Silicon Via
Lee, Manho (Edited by)/ Pak, Jun So (Edited by)/ Kim, Joungho (Edited by)
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insig…hts of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to giv…e insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative a…pproaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered. 292 pp. Englisch.
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Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides fundamental modeling of TSV which is a very essential part of 3D ICsIncludes both numerical formula analysis and qualitative explanationsApproach from various view points: signal integrity, power integrity and…etc.H.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Electrical Design of Through Silicon Via | Manho Lee (u. a.) | Taschenbuch | ix | Englisch | 2016 | Springer Netherland | EAN 9789401779494 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print o…n Demand.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Netherlands, Springer Netherlands Sep 2016, 2016
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