Electrical Design of Through Silicon Via

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Springer Mai 2014, 2014

940179037X / 9789401790376

Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschlandbuchversandmimpf2000

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Artikelbeschreibung vom Verkäufer

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep intoTSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 292 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9789401790376

Titel
Electrical Design of Through Silicon Via
Autor
Manho Lee
Verlag
Springer, Springer Mai 2014
Veröffentlichungsjahr
2014
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
940179037X
ISBN-13
9789401790376
Artikelgewicht
606 Gramm
Abmessungen
241x160x22 mm

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