Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Balde, John W. (EDT)
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Verlag: Springer, 2003
Neu
Hardcover
Verkäufer
GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
AbeBooks-Verkäufer seit 28. Januar 2020
Dieser Artikel ist nicht mehr verfügbar.
Beschreibung
Beschreibung:
Bestandsnummer des Verkäufers 1040455-n
Inhaltsangabe:
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
Bibliografische Details
Titel: Folded Flex and Thinned Silicon Chip ...
Verlag: Springer
Erscheinungsdatum: 2003
Einband: Hardcover
Zustand: New