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9780792376767 - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1, Band 1) (12 Ergebnisse)
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 376 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature B.V. Jan 2003, 2003
ISBN 10: 0792376765 ISBN 13: 9780792376767
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
