High-Bandwidth Memory Interface

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013, 2013

3319023802 / 9783319023809

Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 96 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783319023809

Titel
High-Bandwidth Memory Interface
Autor
Chulwoo Kim
Verlag
Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013
Erscheinungsjahr
2013
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3319023802
ISBN-13
9783319023809
Artikelgewicht
160 Gramm
Abmessungen
235x155x6 mm
Serie
Buch 45 von 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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