Chulwoo kim (21 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer 11/18/2013, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Paperback. Zustand: Brand New. 2014 edition. 112 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.…
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Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. High-Bandwidth Memory Interface | Chulwoo Kim (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering | viii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9783319023809 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer 2013-11, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing Nov 2013, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered. 96 pp. Englisch.…
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Enables readers with minimal background in memory design to understand the basics of high-bandwidth memory interface designPresents state-of-the-art techniques for memory interface designCovers memory interface design at both the circuit le.…
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Verlag: Springer, Palgrave Macmillan Nov 2013, 2013
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 96 pp. Englisch.…
