Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps

Sprache: Englisch

Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2016

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Titel
Improving Reliability of Tungsten Plug Via on an Integrated Circuitry: Process Flow in BiCMOS and CMOS technology with Failure Analysis,Design of Experiments,Statistical Analysis & Wafer Maps
Autor
Mulay, Apek
Verlag
LAP LAMBERT Academic Publishing
Erscheinungsjahr
2016
Zustand
New
Einband
Softcover
Sprache
Englisch
ISBN-10
3659947482
ISBN-13
9783659947483

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