Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 1999

0792385918 / 9780792385912

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - 1 Introduction.- 1.1 Thermal Issues in Integrated Circuit Elements.- 1.2 Scope of Research.- 1.3 Book Overview.- 2 Review of Microscale Thermometry Techniques.- 2.1 Electrical Methods.- 2.2 Optical Methods.- 3 High Spatial and Temporal Resolution Thermometry.- 3.1 Thermoreflectance Thermometry Technique.- 3.2 Thermal Characterization of Silicon-on-Insulator High-Voltage Transistors.- 3.3 Thermal Characterization of Interconnects.- 4 Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films.- 4.1 Thermal Characterization Techniques for Dielectric Films.- 4.2 Heat Transport in Amorphous Silicon Dioxide.- 5 Heat Conduction in Crystalline Silicon Films.- 5.1 Phonon Dispersion and its Implication on the Estimation of the Phonon Mean Free Path.- 5.2 Measurements of In-Plane Thermal Conductivities of Silicon Films.- 5.3 Heat Conduction in Semiconductors at High Temperatures.- 5.4 Prediction of the In-Plane Thermal Conductivity of Silicon Thin Films.- 5.5 Simplified Phonon Transport Equations Accounting for Phonon Dispersion.- 5.6 Hot Phonon Effects.- 6 Summary and Recommendations.- 6.1 Atomistic Simulations of Heat Transport.- 6.2 Thermal Conductivities of Nanostructures.- 6.3 Detailed Simulations of Semiconductor Device.- A Uncertainty Analysis.- A.1 Uncertainly in the Temperature Rise.- A.2 Uncertainly in the Thermal Properties of Dielectric Films.- A.3 Uncertainly in the In-Plane Thermal Conductivity of Thin Films.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9780792385912

Titel
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Autor
Kenneth E. Goodson
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
1999
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0792385918
ISBN-13
9780792385912
Artikelgewicht
319 Gramm
Abmessungen
241x160x12 mm

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