Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)

Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Zhang, Hengyun/ Che, Faxing/ Lin, Tingyu/ Zhao, Wensheng

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Softcover

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