9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) von zhang, hengyun (14 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter…: preigu.
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Zustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, in…cluding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, includi…ng electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
