Isbn: 9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (woodhead publishing series in electronic and optical materials) (9 Ergebnisse)
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Inc, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 191,15
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 272,46
EUR 2,35 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 258,36
EUR 17,68 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 290,75
EUR 2,35 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 291,27
EUR 13,30 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In English.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 293,36
EUR 17,68 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 268,03
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 205,00
EUR 23,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.…
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Inc, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 228,13
EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.…
