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9780081025321 - Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) von Zhang, Hengyun (14 Ergebnisse)
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyun Zhang (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Woodhead Publishing | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 275,18
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In den WarenkorbZustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsSprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
