Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, Springer US Sep 2012, 2012

1461426251 / 9781461426257

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 588 pp. Englisch.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461426257

Titel
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Autor
E. Suhir
Verlag
Springer US, Springer US Sep 2012
Erscheinungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461426251
ISBN-13
9781461426257
Artikelgewicht
879 Gramm
Abmessungen
235x155x32 mm

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