E suhir (37 Ergebnisse)
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Suhir, Ephraim (EDT); Yu, T. X. (EDT); Steinberg, David S. (EDT)
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Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
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Gebunden. Zustand: New. Dr. EPHRAIM SUHIR is Fellow of the IEEE, ASME, APS, IoP (UK), and the SPE. He is Foreign Full Member (Academician) of the National Academy of Engineering, Ukraine cofounder of the ASME Journal of Electronic Packaging holds twenty-two U.S. patents and has.
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Structural Dynamics of Electronic and Photonic Systems
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices | X. J. Fan (u. a.) | Taschenbuch | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems | xiv | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461426257 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg,… juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches a…re addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical appro…aches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.
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