Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier BV Apr 2003, 2003

0444513396 / 9780444513397

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Neuware - This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices. This book covers the following areas: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.

Bestandsnummer des Verkäufers 9780444513397

Titel
Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices
Autor
H. Fukuda
Verlag
Elsevier BV Apr 2003
Veröffentlichungsjahr
2003
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
0444513396
ISBN-13
9780444513397
Artikelgewicht
240 Gramm
Abmessungen
234x156x9 mm

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Einbeck, Deutschland

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