Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Sprache: Englisch

Verlag: Elsevier Science Mai 2015, 2015

1845695283 / 9781845695286

Serie: Buch 88 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781845695286

Titel
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Autor
E-H Wong
Verlag
Elsevier Science Mai 2015
Erscheinungsjahr
2015
Zustand
Neu
Einband
Buch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1845695283
ISBN-13
9781845695286
Artikelgewicht
927 Gramm
Abmessungen
241x164x30 mm
Serie
Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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