Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture

Buch 88 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

E-H Wong Y.-W. Mai,

ISBN 10: 1845695283 ISBN 13: 9781845695286
Verlag: Woodhead Publishing, 2015
Sprache: Englisch
Zustand: Neu Hardcover

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