Alfred gall (72 Ergebnisse)

Trade Paperback. Zustand: Very Good. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with crisp and bright pages. Occasional pencil markings and marginalia on text. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn. John Gall (Cover Design); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) (illustrator).…

Trade Paperback. Zustand: Very Good. Copyright © 1964 by Grove Press, Inc. 256 pp. Solidly and tightly bound copy with moderate external, but minimal internal wear and use. Copy with clean text on crisp and bright pages. Smooth covers. Mildly or minimally shelf worn. Minimal, light or very mild discoloration/browning/tanning or foxing on page edges, not affecting text. John Gall (Cover Design); Alfred Gescheidt/Image Bank (Cover Illustration) (illustrator).…

Hardcover. Zustand: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Library-bound in solid, brown cloth. Gilt titles on spine. Bookplate on FEP; accession stamps. Contents otherwise clean and sound throughout. TPW. Ex Library.

Broschur. Zustand: gut. VI, 139 S. : mit Abb., 21 cm, Deckblatt mit handschr. Markierungen, Ecke leicht geknickt, Lichtrand, Bibliotheksexemplar. Sprache: deu.

Zustand: New.

Zustand: New. In English.

Paperback. Zustand: New.

Zustand: New.

Zustand: as new. Wie neu/Like new.

Zustand: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.

Zustand: New. pp. 204.

Zustand: New.

Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.…

Zustand: New.

Zustand: New.

Zustand: New. In English.

Zustand: New.

Zustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .…

Zustand: New. pp. viii + 189.

Hardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.

Zustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…

23 x 16. VIII, 494 Seiten. Fachmännisch neu eingebunden in Hardcovereinband mit goldgeprägtem Rückentitel. Guter Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 691.

Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.…

Zustand: As New. Unread book in perfect condition.

Hardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Zustand: As New. Unread book in perfect condition.

Zustand: Neu. Polnisches Paradigma, europäischer Kontext, deutsch-polnische Perspektive. Hrsg. von Alfred Gall, Thomas Grob, Andreas Lawaty und German Ritz. Die Besonderheit der polnischen Romantik beruht nicht zuletzt auf einer besonderen Beziehung von Literatur und Geschichte. Dieser Nexus, der fast alle Aspekte der polnischen Romantik berührt, bildet den Rahmen des Sammelbandes, an dem programmatisch Literaturwissenschaftler und Historiker beteiligt sind. Die zwanzig Beiträge polnischer, deutscher und schweizerischer Autoren lassen sich zu drei Blöcken gruppieren: einem interdisziplinär thematischen zu Nationsbildungsprozessen und Modernisierung (Modernisierung: nation building und imagined community), einem komparatistisch poetologischen zu Imagination, Ironie und Intertextualität (Programmatik zwischen Individualisierung und Totalisierung), und schließlich einem kulturtypologischen und wirkungsgeschichtlichen, der über 'das Andere der Romantik' gefasst wird. 419 Seiten, gebunden (Veröffentlichungen des Nordost-Instituts; Band 8/Harrassowitz Verlag 2007). Statt EUR 38,00. Gewicht: 823 g - Gebunden/Gebundene Ausgabe.…

Zustand: As New. Unread book in perfect condition.

Zustand: New. Juedische Leben erzaehlen versammelt Werkstattberichte von Autorinnen und Autoren biographischer Studien, die in jahrelanger, intensiver Beschaeftigung mit den Hinterlassenschaften von Menschen juedischer Herkunft deren Leben erfor.

Hardcover. Zustand: new. Hardcover. Der Kosmos des polnischen Zukunftsdenkers, Romanschriftstellers und Visionars Stanislaw Lem spannte sich weit: Vom Weltraumabenteuer bis zu pessimistischer Kulturphilosophie, von poetischer Abhandlung der Zivilisation bis zur analytischen wissenschaftlichen Beschreibung. Im vorliegenden Sammelband liefern punktlich zum 100. Geburtstag des Autors fuhrende Spezialistinnen und Spezialisten aus Deutschland, Polen und weiteren Landern neue Einsichten und Einblicke in Lems Schaffen. Die Beitrage des Bandes erschlieaen Lems Schreiben und Denken aus dem Spannungsverhaltnis der verschiedenen Bezuge und Deutungsmoglichkeiten, die von Lem auf mal subtile, mal lakonische, mal gelehrsame, mal parodistische Weise mobilisiert werden, um die Grenzen der Vernunft, aber stets auch mogliche Wissenschaft und ein gewissermaaen seinerseits experimentell-technisches Philosophieren in spielerischer Fabulierlust, philosophischer Reflexion, moralistischer Kritik und satirischem Furor auszuloten. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…