Allstot david (48 Ergebnisse)
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Zustand: New. In the arena of parasitic-aware design of CMOS RF circuits, efforts are aimed at the realization of true single-chip radios with few, if any, off-chip components. This book describes the parasitic-aware RF circuit synthesis techniques that address critical problems in this field. Num Pages: 179 pages, 28 black & wh…ite illustrations, biography. BIC Classification: TJFC; U. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 12. Weight in Grams: 439. . 2003. 2003rd Edition. hardcover. . . . .
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Paperback. Zustand: Brand New. spi rep edition. 179 pages. 9.26x6.11x0.39 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Parasitic-Aware Optimization of CMOS RF Circuits | David J. Allstot (u. a.) | Taschenbuch | xvii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781475777543 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Zustand: New. In the arena of parasitic-aware design of CMOS RF circuits, efforts are aimed at the realization of true single-chip radios with few, if any, off-chip components. This book describes the parasitic-aware RF circuit synthesis techniques that address critical problems in this field. Num Pages: 179 pages, 28 black & wh…ite illustrations, biography. BIC Classification: TJFC; U. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 12. Weight in Grams: 439. . 2003. 2003rd Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In the arena of Parasitic-Aware Design of CMOS RF Circuits, efforts are aimed at the realization of true single-chip radios with few, if any, off-chip components. Ironically, the on-chip passive components required for RF integration pose miore serio…us challenges to SOC integration than the active CMOS and BJT devices. This is not surprising since modern digital IC designs are dominated as much, or more, by interconnectg characteristics than by active device properties. In any event, the co-integration of active and passive devices in RFIC design represents a serious design problem and an even more daunting manufacturing challenge. If conventional mixed-signal design techniques are employed, parasitics associated with passive elements (resistors, capacitors, inductors, transformers, pads, etc.) and the package effectively de-tune RF circuits rendering them sub-optimal or virtually useless. Hence, dealing with parasitics in an effective way as part of the design process is an essential emerging methodology in modern SOC design. The parasitic-aware RF circuit synthesis techinques described in this book effectively address this critical problem.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)
Verghese, Nishath K. K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David James
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David James
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
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Zustand: New. This text addresses two major issues of the mixed-signal coupling problem - how to simulate it and how to overcome it. It identifies some of the problems that will be encountered, gives examples of actual hardware experiences, offers simulation techniques and suggests possible solutions. Series: The Springer Intern…ational Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 280 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 625. . 1994. Hardback. . . . .
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Zustand: New. pp. 308 Index.
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Zustand: New. pp. xxiii + 280 Index.
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Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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Gebunden. Zustand: New. List of Figures. List of Tables. Preface. 1. Introduction. 2. Sources of Noise and Methods of Coupling. 3. Semiconductor Device Simulation. 4. Simplified Substrate Modeling and Rapid Simulation. 5. Mesh Generation. 6. Substrate Modeling in Heavily-Doped.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K./ Schmerbeck, Timothy J./ Allstot, David James
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1995 edition. 304 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. This text addresses two major issues of the mixed-signal coupling problem - how to simulate it and how to overcome it. It identifies some of the problems that will be encountered, gives examples of actual hardware experiences, offers simulation techniques and suggests possible solutions. Series: The Springer Intern…ational Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 280 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 625. . 1994. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David James
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Verghese, Nishath K., Schmerbeck, Timothy J., Allstot, David
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Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
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Paperback. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
