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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub -Language: german
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme - ... dem Spitzencluster it's OWL) (German Edition)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub -Language: german
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Intelligente Herstellung zuverlassiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 75,20
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In den WarenkorbPF. Zustand: New.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer-Verlag Gmbh Jan 2019, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. 67 pp. Deutsch.
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 109,26
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 75 pages. German language. 9.44x6.61x0.28 inches. In Stock.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen | Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB | Michael Brökelmann (u. a.) | Taschenbuch | viii | Deutsch | 2019 | Springer Berlin | EAN 9783662551455 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen (ger)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
Verkäuferbewertung 3 von 5 Sternen
EUR 62,31
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Versand von Italien nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: new. Questo è un articolo print on demand.
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Intelligente Herstellung zuverl?ssiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme ? . dem Spitzencluster it?s OWL) (German Edition)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 101,91
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In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand pp. 75.
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Intelligente Herstellung zuverl?ssiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme ? . dem Spitzencluster it?s OWL) (German Edition)
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 75.
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Intelligente Herstellung zuverlaessiger Kupferbondverbindungen
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
EUR 74,99
EUR 48,99 Versand
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In den WarenkorbKartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Geht neue Wege bei der Entwicklung des KupferdrahtbondensIllustriert die Realisierung zuverlaessiger DrahtbondverbindungenBetrachtet die Schluesseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungshalbleitern (SiC, GaN.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Jan 2019, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it¿s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 76 pp. Deutsch.
