Chakravarty tapas (16 Ergebnisse)

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer (edition 2012 ed.), 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
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Zustand: New. pp. 88.

Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Paperback. Zustand: Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York Feb 2012, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.…

Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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- Print-on-Demand
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Zustand: New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).

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Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 15 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Verlag: Springer New York, 2012
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Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect geometryCompact Models and Measureme.…