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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 264,13
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In den WarenkorbZustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Buch 130 von 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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