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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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EUR 17,68 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
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Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In English.
Sprache: Englisch
Verlag: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science, 2019
Serie: Buch 130 von 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Softcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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EUR 268,03
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Zustand: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
