Goyal deepak (297 Ergebnisse)
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Verlag: I.K. International Publishing House Pvt. Ltd., 2009
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Soft cover. Zustand: New. 2nd Edition. Contents: Preface. Acknowledgments. I. Contents: 1. Sets. 2. Relations and functions. 3. Techniques of counting. 4. Partial ordering relations. 5. Discrete probability. II. 6. Recurrence relations. 7. Logic. III. 8. Lattices. 9. Boolean algebra. IV.10. Graph Theory. 11. Trees. V. 12. Algebr…aic system. 13. Finite state machine. Index. "This book explains the basic principles of discrete Mathematics and structures in a clear systematic manner. A contemporary approach is adopted throughout the book. The book is divided in five sections. First section discusses set theory, relations and functions, probability and counting techniques; second section is about recurrence relations and prepositional logic; third section is related to Lattices and Boolean algebra; fourth section includes study of graph and trees and the last section is about algebraic structures and finite state machines. Suitable examples, illustrations and exercises are included throughout the book to facilitate an easier understanding of the subject. The book would serve as a comprehensive text for students of computer science and engineering, computer applications and information technologies.
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Verlag: Apple Academic Press, 2017
Serie: Buch 14 von 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Paperback. Zustand: Brand New. 80 pages. 8.66x5.91x0.19 inches. In Stock.
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Paperback. Zustand: new. Paperback. She was born from fire, fully formed and already asking questions no one wanted answered.For too long, the Mahabharata has told Draupadi's story from the outside - speaking about her, debating her choices, judging her pride. But what did she feel when the dice fell? What burned inside her as p…owerful men sat silent? What did it cost her to keep asking, "Where is the justice in your justice?"Fire-Born answers those questions.This is Draupadi in her own words: born from her father's rage for revenge, married to five brothers in a union that scandalized an age, publicly violated in a hall of kings, and forced to watch as dharma itself failed her. Not a goddess. Not a curse. A woman. Flawed. Fierce. Refusing to be silent when the world demanded her submission.Her journey from fire to forest to battlefield is not about destiny. It is about choice. About the terrifying price of demanding justice when no one wants to give it. About what happens when a woman decides that her dignity is worth burning the world for.Some will call her rage excessive.Some will call it sacred. Fire-Born does not tell you what to think. It asks you to sit with her in that hall, to feel her humiliation and her fury, and then to answer the same question she asked: Where is the justice in your justice? This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
Engineering Interventions in Foods and Plants (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
Sprache: Englisch
Verlag: Apple Academic Press, 2017
Serie: Buch 13 von 40 - Innovations in Agricultural & Biological Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2017
Serie: Buch 61 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Hardcover. Zustand: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an…industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
