He feifei (14 Ergebnisse)
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 50,70
EUR 2,29 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 58,93
EUR 2,29 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 61,15
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 60,04
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 76,95
EUR 3,46 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 116.
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 64,48
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Weitere Bilder
Sprache: Englisch
Verlag: Albert Whitman & Company, 2019
- Hardcover
- Signiert
Anbieter: Barely Read Books, Limpsfield, Vereinigtes KönigreichBarely Read Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 54,17
EUR 29,22 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Fine. Zustand des Schutzumschlags: Fine. reprint. Very clean bright boards no bumps or rubs. Textblocks in red, Book plate with author signature to FEP unopened. Fine. Dust Wrapper Complete no loss tears or rubs as new. Jacket Illustration by Feifei Ruan Design and Interior Illustrations by Ellen Kokontis (…illustrator). Signed by Author(s).
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 76,57
EUR 11,69 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 2013 edition. 112 pages. 9.37x6.14x0.39 inches. In Stock.
- Weitere Bilder
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 58,39
EUR 60,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect le…vels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USABasi6 International
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 61,00
Versand gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 10 verfügbar
Zustand: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
- Weitere Bilder
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, DeutschlandBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 53,49
EUR 23,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of… interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level. 116 pp. Englisch.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 76,21
EUR 7,60 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. Print on Demand pp. 116 75 Illus. (2 Col.).
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 78,25
EUR 9,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 116.
- Weitere Bilder
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 48,37
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout level Combines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circui…t made up of complete interconnect structures and surro.
