Ibrahim m elfadel u a (3 Ergebnisse)

Taschenbuch. Zustand: Neu. 3D Stacked Chips | From Emerging Processes to Heterogeneous Systems | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319793054 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …

Taschenbuch. Zustand: Neu. VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence | 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16-18, 2023, Revised Extended Selected Papers | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xii | Englisch | 2025 | Springer | EAN 9783031709494 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…

Taschenbuch. Zustand: Neu. The IoT Physical Layer | Design and Implementation | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxxiii | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783030065881 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …