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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Zustand: New.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press 2014-06-05, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press CUP, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Zustand: New. pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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Zustand: New.
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- And Nanoelectronics 2009 : Volume 1156
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Red Bird Masterpiece Collection 3 Koji Uno / Miyoko Ogawa
Verlag: Chuokoronsha, 1978
Anbieter: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapur
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Zustand: Fine. Number of books: 1.
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Bijutsu Techo March 1986 Special feature on Schiele and Vienna
Verlag: Bijutsu Shuppan-Sha Co. Ltd., 1986
Anbieter: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapur
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Zustand: Fine. Number of pages: unconfirmed.
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Red Bird Masterpiece Collection 3 Koji Uno/Mimei Ogawa
Verlag: Chuokoronsha, 1978
Anbieter: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapur
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Zustand: Fine. Number of books: 1.
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Kindergarten Volume 11 Volume 1 April 1949
Verlag: Shogakukan Inc., 1941
Anbieter: Sunny Day Bookstore, SINGAPORE, Singapur
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
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In den WarenkorbZustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Zustand: New. pp. viii + 189.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
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In den WarenkorbZustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro - and Nonelectronics 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2009
ISBN 10: 1605111295 ISBN 13: 9781605111292
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
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Paperback. Zustand: new. Paperback. Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics â" 2009: Volume 1156
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
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Zustand: New. PRINT ON DEMAND pp. 204.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Volume 1156 (Paperback)
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, Cambridge, 2014
ISBN 10: 1107408318 ISBN 13: 9781107408319
Anbieter: CitiRetail, Stevenage, Vereinigtes Königreich
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