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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications (Hardcover)
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley & Sons Inc, New York, 2024
ISBN 10: 1119179270 ISBN 13: 9781119179276
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Hardcover. Zustand: new. Hardcover. A systematic guide to the theory, applications, and design of thermal management for LED packaging In Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications, a team of distinguished engineers and researchers deliver an authoritative discussion of the fundamental theory and practical design required for LED product development. Readers will get a solid grounding in thermal management strategies and find up-to-date coverage of heat transfer fundamentals, thermal modeling, and thermal simulation and design. The authors explain cooling technologies and testing techniques that will help the reader evaluate device performance and accelerate the design and manufacturing cycle. In this all-inclusive guide to LED package thermal management, the book provides the latest advances in thermal engineering design and opto-electronic devices and systems. The book also includes: A thorough introduction to thermal conduction and solutions, including discussions of thermal resistance and high thermal conductivity materials Comprehensive explorations of thermal radiation and solutions, including angular- and spectra-regulation radiative coolingPractical discussions of thermally enhanced thermal interfacial materials (TIMs)Complete treatments of hybrid thermal management in downhole devices Perfect for engineers, researchers, and industry professionals in the fields of LED packaging and heat transfer, Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications will also benefit advanced students focusing on the design of LED product design. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Freeform Optics for Led Packages and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
Sprache: Englisch
Verlag: John Wiley and Sons Inc, US, 2024
ISBN 10: 1119179270 ISBN 13: 9781119179276
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LED Packaging for Lighting Applications : Design, Manufacturing, and Testing
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Thermal Management for Opto-Electronics Packaging and Applications
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LED Packaging for Lighting Applications : Design, Manufacturing, and Testing
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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LED Packaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications
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Thermal Management for Opto-electronics Packaging and Applications (Hardcover)
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Verlag: John Wiley & Sons Inc, New York, 2024
ISBN 10: 1119179270 ISBN 13: 9781119179276
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LED Packaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing
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