Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2019
ISBN 10: 6200114277 ISBN 13: 9786200114273
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Zustand: New.
Verlag: Editions Notre Savoir, 2022
ISBN 10: 6204678892 ISBN 13: 9786204678894
Anbieter: Books Unplugged, Amherst, NY, USA
Zustand: New. Buy with confidence! Book is in new, never-used condition 0.32.
Verlag: Edizioni Sapienza, 2022
ISBN 10: 6204678833 ISBN 13: 9786204678832
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Zustand: New. In.
Verlag: Verlag Unser Wissen, 2022
ISBN 10: 6204678825 ISBN 13: 9786204678825
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Zustand: New. In.
Verlag: Edições Nosso Conhecimento, 2022
ISBN 10: 6204678868 ISBN 13: 9786204678863
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Zustand: New. In.
Verlag: Verlag Unser Wissen Apr 2022, 2022
ISBN 10: 6204625349 ISBN 13: 9786204625348
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Dieses Buch ist ein Versuch, die Gesundheitspraktiken und die Ethnomedizin der Stämme von Tamil Nadu in Bezug auf ihre ökologischen und soziokulturellen Determinanten zu untersuchen. Der Begriff Ethnomedizin oder Stammesmedizin bezeichnet die medizinischen Überzeugungen und Praktiken der Stämme, die sich in ihrem eigenen kulturellen und ökologischen Umfeld entwickelt haben. In der Studie wird eine kulturübergreifende Analyse der Initiation der medizinischen Funktionäre mit der Art ihres Wissens und ihrer Vorgehensweise vorgenommen. 56 pp. Deutsch.
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing Mai 2019, 2019
ISBN 10: 6139471974 ISBN 13: 9786139471973
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book is an attempt to study health care practices and Ethnomedicine of tribes of Tamil Nadu in relation to their ecological and Socio-cultural determinants. The term Ethnomedicine or tribal medicine denotes the medical beliefs and practices of tribes that have evolved in their own cultural and ecological settings. A cross-cultural analysis of the initiation of the medical functionaries with the mode of their knowledge and approach made in the study. 56 pp. Englisch.
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2014
ISBN 10: 3659648566 ISBN 13: 9783659648564
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Zustand: New.
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Verlag: Sciencia Scripts Apr 2022, 2022
ISBN 10: 6204612727 ISBN 13: 9786204612720
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Ochen' krupnomasshtabnaq integraciq (VLSI) - äto process sozdaniq integral'noj shemy putem soedineniq bol'shogo kolichestwa tranzistorow w odnom kristalle. Trehmernaq IS obespechiwaet polozhitel'noe wliqnie kak na ispolnenie, tak i na dlinu prowodow w sisteme pitaniq. Trehmernaq integral'naq shema stanet razwiwaüschimsq processom, w kotorom umen'shatsq zaderzhki pri podklüchenii i moschnost'. Soedinenie neskol'kih sloew trehmernoj IS mozhet byt' wypolneno s pomosch'ü metoda skwoznogo kremniewogo soedineniq. On obespechiwaet luchshuü proizwoditel'nost', chem tradicionnyj podhod, blagodarq umen'sheniü dliny i änergopotrebleniq. Tehnika mehanizma testowogo dostupa priobrela bol'shoe znachenie iz-za wliqniq snizheniq stoimosti marshrutizacii. Esli ispol'zuetsq bol'shoe kolichestwo TSV, to äto priwodit k powyshennomu potrebleniü ploschadi i uwelichiwaet konechnuü stoimost' chipa. Nerawnomernoe raspredelenie TSV proishodit iz-za procedury skleiwaniq sloew. Jeto wliqet ne tol'ko na ploschad', no i na dlinu prowodow i temperaturu. Na ätape marshrutizacii skwoznye kremniewye prohody mogut byt' wypolneny putem wyqwleniq probelow w sisteme integral'nyh shem. 220 pp. Russisch.
Verlag: Edizioni Sapienza, 2022
ISBN 10: 6204625381 ISBN 13: 9786204625386
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.
Verlag: Edições Nosso Conhecimento, 2022
ISBN 10: 620462539X ISBN 13: 9786204625393
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.
Verlag: Ediciones Nuestro Conocimiento, 2022
ISBN 10: 6204625365 ISBN 13: 9786204625362
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.
Verlag: Editions Notre Savoir, 2022
ISBN 10: 6204625373 ISBN 13: 9786204625379
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.
Verlag: Ediciones Nuestro Conocimiento, 2022
ISBN 10: 6204678841 ISBN 13: 9786204678849
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.
Verlag: Edizioni Sapienza Apr 2022, 2022
ISBN 10: 6204612646 ISBN 13: 9786204612645
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Very Large Scale Integration (VLSI) è un processo di creazione di un circuito integrato collegando un gran numero di transistor in un singolo chip. Un IC 3D fornisce un effetto positivo sia sull'esecuzione che sulla lunghezza dei fili in un sistema di alimentazione. Un circuito integrato tridimensionale diventerebbe un processo di sviluppo in cui i ritardi di connessione e la potenza si riducono. I diversi strati del circuito integrato 3D che sono stati collegati potrebbero essere eseguiti utilizzando il metodo via silicio. Offre prestazioni migliori rispetto all'approccio convenzionale a causa della diminuzione della lunghezza e del consumo di energia. Una tecnica di meccanismo di accesso di prova è diventata significativa a causa dell'impatto del costo di routing di affondamento. Se un gran numero di TSV è stato impiegato, allora porta a un consumo di area superiore e aumenta il costo finale del chip. La distribuzione non uniforme dei TSV si verifica a causa della procedura di bonding stratum. Ciò influenza non solo l'area ma anche la lunghezza del filo e la temperatura. Nella fase di instradamento, il passaggio attraverso il silicio potrebbe essere fatto identificando lo spazio bianco dal sistema del circuito integrato. 200 pp. Italienisch.
Verlag: Edições Nosso Conhecimento Apr 2022, 2022
ISBN 10: 6204612719 ISBN 13: 9786204612713
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -A Integração em Muito Grande Escala (VLSI) é um processo de criação de um circuito integrado através da ligação de um grande número de transístores num único chip. Um IC 3D proporciona um efeito positivo tanto na execução como no comprimento do fio em um sistema de energia. Um circuito integrado tridimensional se tornaria um processo em desenvolvimento onde os atrasos de conexão e a energia são reduzidos. As várias camadas de CI 3D que foram ligadas poderiam ser realizadas utilizando silício através do método. Ele oferece melhor desempenho do que a abordagem convencional, devido à diminuição do comprimento e do consumo de energia. Uma técnica de mecanismo de acesso de teste se tornou significativa devido ao impacto do custo de roteamento do afundamento. Se um grande número de TSV foi empregado, então ele leva a um consumo de área superior e aumenta o custo final do chip. A distribuição desigual do TSV ocorre devido ao procedimento do estrato de ligação. Ele afeta não apenas a área, mas também o comprimento do fio e a temperatura. Na fase de encaminhamento, através do silício via poderia ser feito identificando o espaço em branco a partir do sistema de circuitos integrados. 204 pp. Portugiesisch.
Verlag: Verlag Unser Wissen Apr 2022, 2022
ISBN 10: 6204612611 ISBN 13: 9786204612614
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Die Very Large Scale Integration (VLSI) ist ein Verfahren zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises, bei dem eine große Anzahl von Transistoren auf einem einzigen Chip zusammengefügt wird. Ein 3D-IC wirkt sich sowohl auf die Ausführung als auch auf die Kabellänge in einem Stromversorgungssystem positiv aus. Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis wird zu einem Entwicklungsprozess, bei dem Verbindungsverzögerungen und Stromverbrauch reduziert werden. Die verschiedenen Schichten des 3D-IC, die miteinander verbunden sind, können durch die Verwendung der Silizium-Via-Methode hergestellt werden. Sie bietet aufgrund der geringeren Länge und des geringeren Stromverbrauchs eine bessere Leistung als der herkömmliche Ansatz. Ein Testzugriffsverfahren ist aufgrund der Auswirkungen der sinkenden Routingkosten von Bedeutung. Wenn eine große Anzahl von TSVs verwendet wird, führt dies zu einem höheren Flächenverbrauch und erhöht die endgültigen Chipkosten. Die ungleichmäßige Verteilung der TSV wird durch das Bonding-Stratum-Verfahren verursacht. Dies wirkt sich nicht nur auf die Fläche, sondern auch auf die Drahtlänge und die Temperatur aus. In der Routing-Phase könnten die Siliziumdurchkontaktierungen durch die Identifizierung von Leerräumen im integrierten Schaltkreissystem erfolgen. 212 pp. Deutsch.
Verlag: LAP LAMBERT Academic Publishing Jan 2022, 2022
ISBN 10: 6204741314 ISBN 13: 9786204741314
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Very Large Scale Integration (VLSI) is a process of creating an integrated circuit by linking a large number of transistors into a single chip. A 3D IC provides a positive effect on both execution and wirelength in a power system. A three dimensional integrated circuit would become a developing process where connection delays and power get reduced. The several layers of 3D IC which have been linked could be performed by utilizing through silicon via method. It offers better performance than the conventional approach due to decreased length and power consumption. A test access mechanism technique has become significant owing to the impact of sinking routing cost. If a large number of TSV has been employed, then it leads to superior area consumption and increases ultimate chip cost. Uneven distribution of TSV is occurred owing to the bonding stratum procedure. It affects not only the area but also wirelength and temperature. At the routing phase, through silicon via could be done by identifying whitespace from integrated circuit system. 188 pp. Englisch.
Verlag: Ediciones Nuestro Conocimiento Apr 2022, 2022
ISBN 10: 620461262X ISBN 13: 9786204612621
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -La integración a muy gran escala (VLSI) es un proceso de creación de un circuito integrado mediante la unión de un gran número de transistores en un solo chip. Un circuito integrado tridimensional tiene un efecto positivo tanto en la ejecución como en la longitud de los cables en un sistema de alimentación. Un circuito integrado tridimensional se convertiría en un proceso de desarrollo en el que se reducen los retrasos de conexión y la potencia. Las diversas capas del CI 3D que se han unido podrían realizarse utilizando el método de la vía de silicio. Ofrece un mejor rendimiento que el enfoque convencional debido a la disminución de la longitud y el consumo de energía. Una técnica de mecanismo de acceso de prueba se ha vuelto significativa debido al impacto del coste de enrutamiento de hundimiento. Si se emplea un gran número de TSV, se produce un mayor consumo de área y aumenta el coste final del chip. La distribución desigual de los TSV se produce debido al procedimiento de unión de estratos. Esto afecta no sólo al área, sino también a la longitud del cable y a la temperatura. En la fase de enrutamiento, las vías de silicio pueden realizarse identificando los espacios en blanco del sistema de circuitos integrados. 204 pp. Spanisch.
Verlag: Editions Notre Savoir, 2022
ISBN 10: 6204612638 ISBN 13: 9786204612638
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New.