Peter a sandborn (62 Ergebnisse)
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Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Sprache: Englisch
Verlag: Cham, Springer., 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
- Hardcover
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VII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Structural Integrity, 13. Sprache: Englisch.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, Buch 1 von 7. Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
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Zustand: Bueno. : Este libro analiza los costes de los sistemas electrónicos, abarcando desde la ingeniería de producción hasta la economía de la ingeniería. Publicado en 2012, el libro tiene 300 páginas y está escrito en inglés. Es una guía para entender los aspectos económicos de los sistemas electrónicos. EAN: 9789814383349 T…ipo: Libros Categoría: Tecnología|Negocios y Economía Título: Cost Analysis of Electronic Systems Autor: Peter A. Sandborn Idioma: en Páginas: 300.
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Einband - flex.(Paperback). Zustand: New. Diego Galar has a Msc in Telecommunications and a PhD degree in Manufacturing from the University of Saragossa. He has become Professor in several universities, including the University of Saragossa or the European University of Madrid. .
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Zustand: New. In.
Corrosion Processes: Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies: 13 (Structural Integrity, 13)
George Vachtsevanos, K. A. Natarajan, Ravi Rajamani, Peter Sandborn
Sprache: Englisch
Verlag: Springer 2021-01-02, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Paperback. Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Zustand: New. 1st ed. 2020 edition NO-PA16APR2015-KAP.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Verlag: Springer, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Corrosion Processes | Sensing, Monitoring, Data Analytics, Prevention/Protection, Diagnosis/Prognosis and Maintenance Strategies | George Vachtsevanos (u. a.) | Taschenbuch | Structural Integrity | vii | Englisch | 2021 | Springer | EAN 9783030328337 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag… GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature, 2021
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Paperback. Zustand: Brand New. 348 pages. 9.25x6.10x0.91 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices and r…eturn on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2021
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 348 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maint…enance practices and return on investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
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Zustand: New. pp. 276.
Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
- Hardcover
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Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems | Peter A. Sandborn (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441951373 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu….
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Zustand: New. pp. 280.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book discusses relevant topics in field of corrosion, from sensing strategies to modeling of control processes, corrosion prevention, detection of corrosion initiation, prediction of corrosion growth and evolution, to maintenance practices and return o…n investment.Written by leading international experts, it combines mathematical and scientific rigor with multiple case studies, examples, colorful images, case studies and numerous references exploring the essentials of corrosion in depth. It appeals to a wide readership, including corrosion engineers, managers, students and industrial and government staff, and can serve as a reference text for courses in materials, mechanical and aerospace engineering, as well as anyone working on corrosion processes.
Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
- Hardcover
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Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modeling)…, tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
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EUR 168,73
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Conceptual Design of Multichip Modules and Systems treats activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information mo…deling), tradeoff analysis, partitioning, and decision process capture. All of these functions occur prior to the traditional CAD activities of synthesis and physical design. Inherent in the design of electronic modules are tradeoffs which must be understood before feasible technology, material, process, and partitioning choices can be selected. The lack of a complete set of technology information is an especially serious problem in the packaging and interconnect field since the number of technologies, process, and materials is substantial and selecting optimums is arduous and non-trivial if one truly wants a balance in cost and performance. Numerous tradeoff and design decisions have to be made intelligently and quickly at the beginning of the design cycle before physical design work begins. These critical decisions, made within the first 10% of the total design cycle, ultimately define up to 80% of the final product cost. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems lays the groundwork for concurrent estimation level analysis including size, routing, electrical performance, thermal performance, cost, reliability, manufacturability, and testing. It will be useful both as a reference for system designers and as a text for those wishing to gain a perspective on the nature of packaging and interconnect design, concurrent engineering, computer-aided design, and system synthesis.
Integrated Product and Process Design and Development : The Product Realization Process
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter A.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 239,84
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Hardcover. Zustand: Brand New. 339 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Verlag: Springer, 2020
Serie: Structural Integrity, Buch 13 von 18. Buch 13 von 18 - Structural Integrity
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EUR 259,56
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Hardcover. Zustand: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
