Tunga krishna (12 Ergebnisse)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 66,98
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Vereinigtes KönigreichRarewaves.com USA
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 70,01
Versand nach gratisVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Paperback. Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 69,42
EUR 2,28 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 66,01
EUR 13,88 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
- Softcover
Anbieter: Chiron Media, Wallingford, , Vereinigtes KönigreichChiron Media
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 62,45
EUR 17,95 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 10 verfügbar
Paperback. Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 65,34
EUR 17,38 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 72,57
EUR 17,38 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 57,95
EUR 70,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 5 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Study of SnAgCu Alloy Reliability | Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry | Krishna Tunga | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639133271 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28,… 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
- Softcover
Anbieter: Rarewaves.com UK, London, Vereinigtes KönigreichRarewaves.com UK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 65,35
EUR 75,33 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Book. Zustand: New.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USAPBShop.store US
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 69,34
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
PAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 66,82
EUR 4,82 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
PAP. Zustand: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
- Softcover
- Print-on-Demand
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 68,82
EUR 61,48 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This work aims to understand the reliability ofSnAgCu solder interconnects used in PBGA packagesusing microstructure evolution, laser moiréinterferometry and finite-element modeling. Aparticle coarsening based microstructure evolution ofth…e solder joint material during thermal excursionswas studied for extended periods of time lasting forseveral months. The microstructure evolution andparticle coarsening was quantified, and accelerationfactors were determined between benign field-useconditions and ATC conditions for PBGA packages withdifferent form factors and for two differentlead-free solder alloys. A new technique using lasermoiré interferometry was developed to assess thedeformation behavior of SnAgCu based solder jointsduring thermal excursions. This technique can used toestimate the fatigue life of solder joints quickly ina matter offew days instead of months. FEA in conjunction withexperimental data from the ATC for differentlead-free PBGA packages was used to develop a fatiguelife model that can be used to predict solder jointfatigue life for any PBGA package.
