Isbn: 9780442207540 - solder paste in electronics packaging: technology and applications in surface mount, hybrid circuits and component assembly (4 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
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Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: GuthrieBooks, Spring Branch, TX, USAGuthrieBooks
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Hardcover. Zustand: Very Good. Sorry, No international shipping on this item.Ex-Library hardcover with dj in very nice condition with the usual markings and attachments. Except for library markings, interior clean and unmarked. Tight binding.
- Hardcover
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USAGoodwill of Silicon Valley
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
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Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Sprache: Englisch
Verlag: Florence, Kentucky, U.S.A.: Van Nostrand Reinhold, 1989
- Hardcover
Anbieter: Bingo Books 2, Vancouver, WA, USABingo Books 2
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
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Hardcover. Zustand: Fine. Zustand des Schutzumschlags: Fine. hardback book and dust jacket in fine condition.
