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Hardcover. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Pecht, Michael Radojcic, Riko Rao, GopalAchieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook.
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Buch. Zustand: Neu. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability | Michael Pecht (u. a.) | Buch | Einband - fest (Hardcover) | Englisch | 1998 | CRC Press | EAN 9780849396243 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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Buch. Zustand: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This is an excellent text detailing situations the professional will encounter in practice. The book: \* Includes an extensive table detailing the types of mechanism failures, such as self-heating and hot carrier aging. \* Examines deep sub-micron challenges, such as power dissipation, switching noise, and cross talk \* Outlines how to establish the specifications defining chip performance, cost, quality, and reliability. \* Concentrates on device failure and causes throughout the text - showing how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damange. \* Presents information on evolving IC technologies. TOC:Introduction.- How Devices Fail.- Intrinsic Device Sensitivities.- Electromigration.- Hot Carrier Aging.- Time Dependent Dielectric Breakdown. Mechanical Stress Induced Migration.- Alpha Particle Sensitivity.- Electrostatic Discharge and Electrical Overstress. Latch-Up. Qualification. Screening. Design for Reliability. Summary.