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3-dimensional Process Simulation
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, Secaucus, New Jersey, U.S.A., 2001
ISBN 10: 3211827412 ISBN 13: 9783211827413
Hardcover. Zustand: Very Good. Unread and Unmarked.
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3-Dimensional Process Simulation
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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3-Dimensional Process Simulation
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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3-Dimensional Process Simulation
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Anbieter: Chiron Media, Wallingford, Vereinigtes Königreich
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3-Dimensional Process Simulation
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3-Dimensional Process Simulation
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3-Dimensional Process Simulation
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.
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3-Dimensional Process Simulation
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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3-Dimensional Process Simulation
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, Springer Okt 2011, 2011
ISBN 10: 3709174309 ISBN 13: 9783709174302
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field. 212 pp. Englisch.
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is .
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3-Dimensional Process Simulation
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Vienna, Springer Vienna Okt 2011, 2011
ISBN 10: 3709174309 ISBN 13: 9783709174302
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 212 pp. Englisch.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. 3-Dimensional Process Simulation | J. Lorenz | Taschenbuch | viii | Englisch | 2011 | Springer | EAN 9783709174302 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
