Verlag: New York, NY ;s.l., Springer New York., 2014
ISBN 10: 1461488818 ISBN 13: 9781461488811
Sprache: Englisch
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
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In den WarenkorbOnline-Ressource (XIII, 95 p. 63 illus., 37 illus. in color) online resource. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Analog Circuits and Signal Processing, 116.
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 112 | Sprache: Englisch | Produktart: Sonstiges.
Verlag: Springer New York, Springer New York Okt 2013, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Sprache: Englisch
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 112 pp. Englisch.
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
Verlag: Springer New York, Springer US, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory.
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Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive overview of embedded memory design and associated challenges and choicesExplains tradeoffs and dependencies across different disciplines involved with multi-core and system on chip memory designIncludes detailed dis.
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comprehensive overview of embedded memory design and associated challenges and choicesExplains tradeoffs and dependencies across different disciplines involved with multi-core and system on chip memory designIncludes detailed dis.
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the various tradeoffs systems designers face when designing embedded memory. Readers designing multi-core systems and systems on chip will benefit from the discussion of different topics from memory architecture, array organization, circuit design techniques and design for test. The presentation enables a multi-disciplinary approach to chip design, which bridges the gap between the architecture level and circuit level, in order to address yield, reliability and power-related issues for embedded memory. 95 pp. Englisch.
Verlag: Springer New York Okt 2013, 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
Sprache: Englisch
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Verlag: Springer-Verlag New York Inc., 2016
ISBN 10: 1493948016 ISBN 13: 9781493948017
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Verlag: Springer-Verlag New York Inc., 2013
ISBN 10: 146148880X ISBN 13: 9781461488804
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