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force sensors microelectronic packaging von schwizer jürg (13 Ergebnisse)
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 72,37
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In den WarenkorbZustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2010
ISBN 10: 3642060633 ISBN 13: 9783642060632
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 106,99
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der DeutschlandAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2010, 2010
ISBN 10: 3642060633 ISBN 13: 9783642060632
Sprache: Englisch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 106,99
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 188 pp. Englisch.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10: 3540221875 ISBN 13: 9783540221876
Sprache: Englisch
EUR 118,64
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 119,31
Währung umrechnenEUR 5,91 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 130,71
Währung umrechnenEUR 8,81 für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 130,71
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 144,73
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 105,35
Währung umrechnenEUR 66,10 für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 105,69
Währung umrechnenEUR 66,10 für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 167,44
Währung umrechnenEUR 29,66 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach DeutschlandAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Like New. Like New. book.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2010
ISBN 10: 3642060633 ISBN 13: 9783642060632
Sprache: Englisch
EUR 93,00
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Verlag: Springer Berlin Heidelberg Okt 2010, 2010
ISBN 10: 3642060633 ISBN 13: 9783642060632
Sprache: Englisch
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 106,99
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In den WarenkorbTaschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging. 188 pp. Englisch.
