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Fundamentals of Microsystems Packaging
Anbieter: Recycle Bookstore, San Jose, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. Book has mild rubbing to covers, mild wear to outer corners, a small gap between top area binding and spine cover, small folds to bottom corner of a grouping of pages. otherwise in very good condition, strong binding, clean and unmarked pages; some cosmetic wear but an overall sturdy copy with sharp text/diagrams.
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Hardcover. Zustand: new. New Copy. Customer Service Guaranteed.
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Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition)
Verlag: Southeast University Press, 1991
ISBN 10: 7810894196 ISBN 13: 9787810894197
paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Über den AutorRao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, and III, the best-selling .
