Fundamentals microsystems packaging (4 Ergebnisse)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 967 pages. 9.75x7.75x1.50 inches. In Stock.
Verlag: Southeast University Press, 1991
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paperback. Zustand: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base.
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Gebunden. Zustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Über den AutorRao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, an…d III, the best-selling .
