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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
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Zustand: New. pp. 184.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging: Vol 2
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 172 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Zustand: New. pp. 304.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 285 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1489983244 ISBN 13: 9781489983244
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, Deutschland
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Hardcover. Zustand: gut. 2009. RF and Microwave Microelectronics Packaging In deutscher Sprache. pages.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II (eng)
Anbieter: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italien
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II (eng)
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
EUR 118,61
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Ken Kuang is President of Torrey Hills Technologies, LLC, a leader in the supply of quality microelectronics packaging components. From 2004-2013, Kuang led Torrey Hills to rank #188 in INC500 Fast Growing Private Companies in America and rank #2 in Sa.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, 2017
ISBN 10: 3319516965 ISBN 13: 9783319516967
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Reviews RF, microwave, and microelectronics assembly process, quality control, and failure analysisBridges the gap between low cost commercial and hi-res RF/Microwave packaging technologiesEngages in an in-depth discussion of challenges in .
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 285 pp. Englisch.
