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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 113,78
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 131,34
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, GB, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
EUR 141,63
Währung umrechnenEUR 3,42 für den Versand von USA nach DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbHardback. Zustand: New. High-frequency switching power semiconductor devices are at the heart of power electronic converters. To date, these devices have been dominated by the well-established silicon (Si) technology. However, their intrinsic physical limits are becoming a barrier to achieving higher performance power conversion. Wide Bandgap (WBG) semiconductor devices offer the potential for higher efficiency, smaller size, lighter weight, and/or longer lifetime. Applications in power grid electronics as well as in electromobility are on the rise, but a number of technological bottle-necks need to be overcome if applications are to become more widespread - particularly packaging. This book describes the development of advanced multi-chip packaging solutions for novel WBG semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) power MOSFETs. Coverage includes an introduction; multi-chip power modules; module design and transfer to SiC technology; electrothermal, thermo-mechanical, statistical and electromagnetic aspects of optimum module design; high temperature capable SiC power modules; validation technologies; degradation monitoring; and emerging packaging technologies. The book is a valuable reference for researchers and experts in academia and industry.
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, GB, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Rarewaves USA United, OSWEGO, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 144,05
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In den WarenkorbHardback. Zustand: New. High-frequency switching power semiconductor devices are at the heart of power electronic converters. To date, these devices have been dominated by the well-established silicon (Si) technology. However, their intrinsic physical limits are becoming a barrier to achieving higher performance power conversion. Wide Bandgap (WBG) semiconductor devices offer the potential for higher efficiency, smaller size, lighter weight, and/or longer lifetime. Applications in power grid electronics as well as in electromobility are on the rise, but a number of technological bottle-necks need to be overcome if applications are to become more widespread - particularly packaging. This book describes the development of advanced multi-chip packaging solutions for novel WBG semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) power MOSFETs. Coverage includes an introduction; multi-chip power modules; module design and transfer to SiC technology; electrothermal, thermo-mechanical, statistical and electromagnetic aspects of optimum module design; high temperature capable SiC power modules; validation technologies; degradation monitoring; and emerging packaging technologies. The book is a valuable reference for researchers and experts in academia and industry.
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 141,84
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 135,24
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 141,83
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 142,18
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: INSTITUTION OF ENGINEERING & T, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
EUR 161,16
Währung umrechnenKostenlos für den Versand innerhalb von/der DeutschlandAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. KlappentextWide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packagin.
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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EUR 116,23
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: Inst of Engineering & Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 174,17
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 300 pages. 9.25x6.00x0.75 inches. In Stock.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: Institution Of Engineering & Technology Feb 2022, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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EUR 198,90
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Neuware - Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
EUR 109,08
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USA
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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