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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: INSTITUTION OF ENGINEERING & T, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
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In den WarenkorbZustand: New. KlappentextWide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packagin.
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SiC Power Module Design : Performance, Robustness and Reliability
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability (Energy Engineering)
Verlag: The Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: Inst of Engineering & Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 177,01
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 300 pages. 9.25x6.00x0.75 inches. In Stock.
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Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Verlag: Institution Of Engineering & Technology Feb 2022, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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EUR 184,18
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In den WarenkorbBuch. Zustand: Neu. Neuware - Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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SiC Power Module Design
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USA
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SiC Power Module Design: Performance, robustness and reliability
Verlag: Institution of Engineering and Technology, 2022
ISBN 10: 1785619071 ISBN 13: 9781785619076
Sprache: Englisch
Anbieter: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Vereinigtes Königreich
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