Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Technology

Sprache: Englisch

Verlag: Van Nostrand Reinhold, New York, 1992

0442013531 / 9780442013530

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minor shelf wear and cover soil, corners lightly bumped, former owners name inside front cover, xxii + 456 pages including appendix and index, covers chemical and physical characteristics, metallurgy, rheology of pastes, soldering methods and application techniques, cleaning, reliability and quality control, testing and related topics, bw illustrations Size: 6 x 9.

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Titel
Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Technology
Autor
Hwang, Jennie S.
Verlag
Van Nostrand Reinhold, New York
Erscheinungsjahr
1992
Zustand
Good
Einband
Paperback
Sprache
Englisch
ISBN-10
0442013531
ISBN-13
9780442013530
Auflage
First Paperback Edition.
Verkäuferkataloge
Science/Technology/Construction

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