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Microelectronic Packaging and Laser Processing. Volume 3184. Proceedings; 25-26 June, 1997; Singapore, China. SPIE.
Sprache: Englisch
Verlag: The International Society for Optical Engineering, Bellingham, 1997
ISBN 10: 0819426113 ISBN 13: 9780819426116
Soft cover. Zustand: Good. No Jacket. First. 230pp. W/full markings and pocket. Wear, Soil. Weight is 2 lb. Reprints are $85 from SPIE. Ex-Library Size: 4to. Book.
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Design and Manufacturing of WDM Devices. Volume 3234. Proceedings; 4-5 November, 1997; Dallas, Texas. SPIE.
Sprache: Englisch
Verlag: The International Society for Optical Engineering, Bellingham, 1998
ISBN 10: 0819426679 ISBN 13: 9780819426673
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Optical Characterization Techniques for High-Performance Microelectronic Device Manufacturing III - Volume 2877, Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 16-17 October 1996, Austin, Texas
Sprache: Englisch
Verlag: The International Society for Optical Engineering, Bellingham, WA, U.S.A., 1996
ISBN 10: 0819422754 ISBN 13: 9780819422750
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Optical Interconnects
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Optical Interconnects
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Switzerland, 2007
ISBN 10: 3031014251 ISBN 13: 9783031014253
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.
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Optical Interconnects : Solid_Stste Materals and Devices
ISBN 10: 1598293850 ISBN 13: 9781598293852
Anbieter: Basi6 International, Irving, TX, USA
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Zustand: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Optical Interconnects | Ray T. Chen (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Solid State Materials and Devices | xi | Englisch | 2007 | Springer | EAN 9783031014253 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Silicon Photonics (Volume 99) (Semiconductors and Semimetals (Volume 99))
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Silicon Photonics (Volume 99) (Semiconductors and Semimetals (Volume 99))
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Silicon Photonics
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Aesthetic Plastic Surgery in Asians : Principles & Techniques
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Bioactive Natural Products: Detection, Isolation, and Structural Determination, Second Edition
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Aesthetic Plastic Surgery in Asians : Principles & Techniques
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Aesthetic Plastic Surgery in Asians : Principles & Techniques
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Aesthetic Plastic Surgery in Asians : Principles & Techniques
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Optical Interconnects (eng)
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Optical Interconnects (Synthesis Lectures on Solid State Materials and Devices)
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Optical Interconnects (Synthesis Lectures on Solid State Materials and Devices)
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Optical Interconnects
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer, 2007
ISBN 10: 3031014251 ISBN 13: 9783031014253
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices .
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Optical Interconnects
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Palgrave Macmillan Dez 2007, 2007
ISBN 10: 3031014251 ISBN 13: 9783031014253
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Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 104 pp. Englisch.
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Silicon Photonics
Sprache: Englisch
Verlag: Elsevier Science & Technology, Academic Press, 2018
ISBN 10: 0128150998 ISBN 13: 9780128150993
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Silicon Photonics, Volume 99 in the Semiconductors and Semimetals series, highlights new advances in the field, with this updated volume presenting interesting chapters on Transfer printing in Silicon Photonics, Epitaxial integration of antimonide-based semiconductor lasers on Si, Photonic crystal lasers and nanolasers on Si, the Evolution of monolithic quantum-dot light source for silicon photonics, III-V on Si nanocomposites, the Heterogeneous integration of III-V on Si by bonding, the Growth of III-V on Silicon compliant substrates and lasers by MOCVD, Photonic Integrated Circuits on Si, Integrated Photonics for Bio- and Environmental sensing, Membrane Lasers/Photodiodes on Si, and more. Englisch.
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Silicon Photonics: Volume 99
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