Zustand: New.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 38,39
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Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USA
Zustand: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
EUR 37,41
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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
EUR 49,14
Anzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. Print on Demand.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing Dez 2007, 2007
ISBN 10: 3031014251 ISBN 13: 9783031014253
Anbieter: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing. 104 pp. Englisch.
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Zustand: New. PRINT ON DEMAND.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer, 2007
ISBN 10: 3031014251 ISBN 13: 9783031014253
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
EUR 32,69
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In den WarenkorbZustand: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices .