Gesamtpreis (1 Artikel Artikel):
Versandziel:
klopfenstein alan (41 Ergebnisse)
Direkt zu den wichtigsten Suchergebnissen
Suchfilter
Produktart
- Alle Product Types
- Bücher (41)
- Magazine & Zeitschriften (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Comics (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Noten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Kunst, Grafik & Poster (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Fotografien (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Karten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Manuskripte & Papierantiquitäten (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Zustand Mehr dazu
- Neu (28)
- Wie Neu, Sehr Gut oder Gut Bis Sehr Gut (6)
- Gut oder Befriedigend (7)
- Ausreichend oder Schlecht (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Wie beschrieben (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
Weitere Eigenschaften
- Erstausgabe (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Signiert (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Schutzumschlag (Keine weiteren Ergebnisse entsprechen dieser Verfeinerung)
- Angebotsfoto (10)
- Keine Print-on-Demand Angebote (35)
Sprache (1)
Gratisversand
Land des Verkäufers
Verkäuferbewertung
-
-
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
-
Zustand: New. pp. 1000 2nd Edition.
-
-
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 49,66
EUR 7,53 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 1000.
-
Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 1000.
-
Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
-
hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: new.
-
Zustand: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,59
EUR 13,89 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 164,56
EUR 17,39 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 217,02
EUR 17,39 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
-
EUR 180,46
EUR 48,99 Versand
Versand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 225,71
EUR 13,89 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 225,71
EUR 13,89 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 239,01
EUR 2,29 Versand
Versand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
Zustand: New. pp. 752.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 253,12
EUR 17,39 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: As New. Unread book in perfect condition.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 243,58
EUR 28,98 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
-
Zustand: New. pp. 752 2nd Edition.
