Klopfenstein alan (46 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: HPB-Red, Dallas, TX, USAHPB-Red
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 13,33
EUR 3,30 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
- Hardcover
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USABetter World Books: West
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 19,69
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Good. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, USAGoodwill of Silicon Valley
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 16,84
EUR 3,51 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging
Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USAThriftBooks-Dallas
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 50,91
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Former library book; Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Hardcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut bis sehr gut
EUR 36,32
EUR 12,99 VersandVersand von Spanien nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Muy bueno. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo…en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662.
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Cornerstone Books, Villa Park, IL, USACornerstone Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 58,54
EUR 3,96 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: Very Good. 2nd. Minimal wear.
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 66,05
EUR 4,39 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
- Hardcover
Anbieter: Moe's Books, Berkeley, CA, USAMoe's Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 90,60
EUR 5,72 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 124,50
EUR 6,11 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USADeckleEdge LLC
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 132,68
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: new.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USABennettBooksLtd
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 132,68
EUR 6,11 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 165,97
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 180,60
EUR 2,32 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: California Books, Miami, FL, USACalifornia Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 183,00
Versand nach gratisVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 165,94
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 199,51
EUR 9,50 VersandVersand von Irland nach USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biogr…aphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 180,97
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 222,73
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,59
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Tummala, R.R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 213,11
EUR 29,22 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,60
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 227,60
EUR 14,00 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 247,62
EUR 2,32 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USAGreatBookPrices
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 248,36
EUR 2,32 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 254,05
EUR 9,24 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, biogr…aphy. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Softcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 290,90
EUR 3,51 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 752.
- Hardcover
Anbieter: Books Puddle, New York, NY, USABooks Puddle
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Neu
EUR 291,45
EUR 3,51 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 4 verfügbar
Zustand: New. pp. 752 2nd Edition.
- Weitere Bilder
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 246,91
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 334,72
EUR 29,22 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Weitere Bilder
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Softcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Wie neu
EUR 344,34
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
