Rymaszewski eugene j (56 Ergebnisse)
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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- Hardcover
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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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- Hardcover
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Zustand: Very Good. : Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662 Formato: Tapa dura.…
Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook Vol. 2, Pt. 1 : Technology Drivers by.
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)
- Hardcover
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Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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- Hardcover
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- Softcover
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Softcover
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Zustand: New.
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Softcover
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Zustand: New.
- Hardcover
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Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes KönigreichGreatBookPricesUK
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EUR 221,55
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Zustand: As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Tummala, R.R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Mispah books, Redhill, SURRE, Vereinigtes KönigreichMispah books
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Hardcover. Zustand: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
- Hardcover
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 249,39
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Zustand: New. In English.
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
- Softcover
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