Pak jun (96 Ergebnisse)
General Education and the Development of Global Citizenship in Hong Kong, Taiwan and Mainland China: Not Merely Icing on the Cake (Routledge Research in Asian Education)
Xing, Jun [Editor]; Ng, Pak-Sheung [Editor]; Cheng, Chloe [Editor];
Sprache: Englisch
Verlag: Routledge, 2012
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Zustand: Muy bueno. : Este libro aborda el diseño eléctrico de Through Silicon Via (TSV), un componente esencial en la integración 3D de circuitos electrónicos. Explora las características y desafíos del diseño, ofreciendo información valiosa para ingenieros y estudiantes en el campo de la ingeniería electrónica y el diseño de c…ircuitos. EAN: 9789401790376 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Electrical Design of Through Silicon Via Autor: Manho Lee| Jun So Pak| Joungho Kim Idioma: eng Páginas: 280.
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Kartoniert / Broschiert. Zustand: New. Jun Xing is Professor and Director of the General Education Centre at Hong Kong Polytechnic University. He received his PhD in American Studies from the University of Minnesota at Twin Cities. Trained as a cultural historian, Professor Xing specializes i.
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Zustand: New. Editor(s): Xing, Jun; Ng, Pak-Sheung; Cheng, Chloe. Num Pages: 256 pages, 11 black & white illustrations, 12 black & white tables. BIC Classification: 1FPCH; 1FPCW; JNAM; JNF; JNM. Category: (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156. . . 2018. 1st Edition. paperback. . . . . Books ship from the…US and Ireland.
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Verlag: Routledge, 2018
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Zustand: New. Editor(s): Xing, Jun; Ng, Pak-Sheung; Cheng, Chloe. Num Pages: 256 pages, 11 black & white illustrations, 12 black & white tables. BIC Classification: 1FPCH; 1FPCW; JNAM; JNF; JNM. Category: (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156. . . 2018. 1st Edition. paperback. . . . .
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative app…roaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantita…tive approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Indigenous Culture, Education and Globalization | Critical Perspectives from Asia | Jun Xing (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783662517048 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]c…om | Anbieter: preigu.
Electrical Design of Through Silicon Via
Lee, Manho (Edited by)/ Pak, Jun So (Edited by)/ Kim, Joungho (Edited by)
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2014 edition. 390 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book explores the growing tension between indigenous education, the teaching and learning of native knowledge, cultural heritage and traditions and the dynamics of globalization from the Asian perspective. It brings together a distinguished and m…ultidisciplinary group of Asian scholars and practitioners from Nepal, Korea, India, Japan, Thailand, Indonesia, the Philippines, Hong Kong, Taiwan, mainland China, and the United States. After showcasing six in-depth case studies of local cultural traditions from East, South and Southeast Asia, the book examines a variety of pedagogical strategies in the teaching and learning of indigenous knowledge and culture in the region, reflecting both international trends and the distinctive local and regional characteristics resulting from the tremendous diversity within Asian societies.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insig…hts of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to giv…e insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Zustand: New. pp. 250.
