Pecht michael j (22 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
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Weitere BilderElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1997
Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Verlag: CRC Press, 1997
Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Verlag: CRC Press, 1997
Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1997
Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press 1998-12-18, 1998
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Verlag: CRC Press, 1998
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Verlag: Taylor & Francis Group, 1998
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Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Verlag: CRC Pr I Llc, 1998
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Group, 1998
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