Pecht michael j (24 Ergebnisse)
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Weitere BilderElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1997
Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Verlag: CRC Press, 1997
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Serie: Buch 3 von 3 - The Electronics Industry Research Series
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 898 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Verlag: CRC Press, 1998
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Verlag: CRC Press, 1998
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Zustand: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei/ Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael/ Licari, James J. (Editor)
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Verlag: Taylor & Francis Group, 1998
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