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hardcover. Zustand: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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Hardcover. Zustand: Good. 2nd. It's a preowned item in good condition and includes all the pages. It may have some general signs of wear and tear, such as markings, highlighting, slight damage to the cover, minimal wear to the binding, etc., but they will not affect the overall reading experience.
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Microelectronics Packaging Handbook Vol. 2 : Semiconductor Packaging
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Used book that is in clean, average condition without any missing pages.
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Zustand: New. pp. 1000 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 53,39
EUR 7,36 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 4 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. 1000.
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Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. pp. 1000.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: new.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: BennettBooksLtd, San Diego, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: BennettBooksLtd, San Diego, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Zustand: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New.
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Zustand: New. SUPER FAST SHIPPING.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 158,96
EUR 3,44 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 162,46
EUR 13,57 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. In.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 162,45
EUR 16,99 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 204,84
EUR 3,44 für den Versand innerhalb von/der USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 205,04
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 214,86
EUR 13,57 für den Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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EUR 178,36
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook, Part 2: Semiconductor Packaging
Anbieter: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Very Good. 2nd. Used - Very Good.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 264,88
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