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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Hardcover. Zustand: Very Good. The copy shows minor external wear, but is in otherwise clean condition.
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Zustand: New. pp. 1000 2nd Edition.
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Microelectronics Packaging Handbook, Vols. 1-3
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Hard cover. Zustand: Good. No jacket. Second edition. Part II only. Small dents along cover board edges. Cover corners are bumped and worn. Spine is slightly shaken, but binding is secure. Previous owner's name in ink on front endpaper, but pages themselves are clean and unmarked.
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, USA
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Microelectronics Packaging Handbook On Cd-Rom
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
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Zustand: New. pp. 180.
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Anbieter: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, USA
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics | Eugene J. Rymaszewski (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461348085 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Anbieter: California Books, Miami, FL, USA
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1461348080 ISBN 13: 9781461348085
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Vereinigtes Königreich
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Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following: -Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures, -Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),-Process modeling to determine stable operating points, -Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric, -Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Anbieter: GreatBookPrices, Columbia, MD, USA
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Zustand: New.
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EUR 176,48
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
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